道科创8月3日讯，中芯国际拟投资12寸新项目，首期投资规划76亿美元。中芯国际发布公告，于7月31日与北京开发区管委会签署合作框架协议，有意在中国共同成立合资企业，从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中中芯国际出资拟占比51%。www-daokc-com
对国内IC设计企业而言，中芯本次成熟制程大幅扩产将提供坚实产能保障。28nm及以上成熟制程聚集了除高端逻辑/高端射频以外的绝大多数产品平台，包括中低端逻辑、射频/蓝牙/GPS/NFC、CIS、高压驱动、MCU、智能卡、NOR/NAND、功率等，占到了晶圆代工行业60%以上的收入来源(Omdia2019年数据)，也是目前国内IC设计公司的主要产品平台。我们认为伴随本次中芯新项目的落地达产，将打开国内IC设计公司的产能天花板，国产替代进程将边际加速。
对上游设备材料和下游封测环节而言，也将明确受益于国内晶圆厂加速扩产趋势。中芯国际76亿美元的投资规模在国内晶圆投资规模中排名前列，而晶圆厂的资本开支中，大部分投入用于购买上游半导体设备，带来设备的投资机遇。同时中芯的扩产也将进一步夯实国产设备认证突破的土壤，国产设备有望持续迎来突破与市场份额的提升，国内领先的半导体设备厂商将迎来成长机遇。与设备类似，上游材料市场的成长与晶圆厂的资本开支以及产能扩张情况也息息相关，同时国产替代逻辑也适用国际大厂占主导地位的材料领域，因此中芯国际加码扩产也将带来国内领先半导体材料厂商的加速成长机遇。此外，下游配套的封测环节也将确定性受益。
全球半导体行业新一轮景气周期已开启，疫情不改向上趋势。根据WSTS统计，以最近一次周期来看，全球半导体销售额同比增速在2019年4月达到最低点后，同比下滑幅度开始收窄，并在2019年12月开始转正并稳步向上，预示着新一轮景气度周期已经开启。今年受疫情影响，全球半导体销售额增速从3月份开始边际回落，但是整体依旧保持正向的同比增长。对于今明两年全年，WSTS最新预计行业增速将分别达到3.3%和6.2%，疫情不改景气向上趋势。中长期展望来看，5G建设应用大背景下，手机微创新持续提升单机半导体需求，汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，有望持续带动行业成长。
全产业链多环节共振，国产替代边际加速步入收获期。在政策、资金支持力度持续加码(科创板、大基金二期等)以及2019年华为事件后国内全产业链积极寻求上游国产替代大背景下，中国半导体产业链进入高速成长阶段，国产替代进度明显边际加速。从结果来看，A股申万半导体板块企业2019年实现营收同比增长高达27%，显著高于行业增速，显示半导体企业国产替代已经步入“开花结果”阶段。分环节来看，中芯国际先进制程研发进程顺利，长江存储/合肥长鑫在存储领域实现有效突破，高额募资与资本支出带动半导体设备、材料景气提升，同时系统厂商自主可控需求下，国内集成电路设计企业在人才供给和下游需求双击下，进入高速成长期。
国产半导体行业加速实现上游核芯、设备、材料突破，维持半导体产业为中长期投资主线观点不变。我们认为半导体产业链投资可以把握两条主线：一是关注下游市场需求旺盛带来的相关领域芯片投资机会。产业链相关标的包括：卓胜微、澜起科技、韦尔股份、斯达半导、兆易创新、圣邦股份、汇顶科技、华润微、闻泰科技。二是关注国产替代背景下，国内上游环节龙头的投资机会包括：中芯国际、北方华创、中微公司、长电科技、华天科技、通富微电、沪硅产业、安集科技、南大光电等。
疫情导致下游需求不达预期;中美贸易加剧摩擦风险;新技术渗透不及预期风险;技术更新换代风险;大陆建厂进度慢于预期风险;产能过剩风险;专利风险等。
最新收录